| 職種 : | 半導体設計(電気・電子系) |
| 求人管理No. | GR190913W |
| 職種 | 半導体設計(電気・電子系) |
| 業務内容 |
1.自動車用集積回路の技術方向を制定する 2.集積回路半導体チームにチップ開発を指導する 3.チップのテスト作業とテスト過程の故障問題分析を指導する。 4.チームを率いて政府の支援項目を受ける。 5.先端技術と応用技術の研究を行う。 6.自動運転技術用SoCチップ及び人工知能AIチップの研究を重点的に行う。 7.自動運転チップの基礎ソフトウェア開発を指導する。 |
応募条件 |
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| 応募条件 |
◇コンピュータチップの設計に関する業務経験20年以上 ◇自動運転チップ設計に関する業務経験10年以上 ◇SoC,CPU,GPU,FPGA,MCU及びセンシング、記憶、通信チップ技術を熟知 ◇大卒以上 |
勤務地 |
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| 勤務地詳細 | 北京 |
勤務体系 |
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| 雇用区分 | 契約社員 (有期) |
| 勤務時間 | 8:30-17:30(休憩1時間) |
給与待遇 |
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| 賃金 | 年収1000万円 |
| 休日休暇 | 週休2日制(土曜日、日曜日)、中国の祝日 有休あり |
| 福利厚生 | 手取り1000万円程度以上 中国滞在時の住宅提供、通勤車両提供、日本への帰省費用負担、就労ビザ費用負担 専属通訳付き |
企業情報 |
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| 業種 | 自動車・輸送機器(メーカー) |
| 事業内容 | 新エネルギー車両の研究開発、生産、製造 |